Pelapisan laser berkelajuan tinggi: Parameter Pemprosesan dan Pengesanan
Pelapisan laser berkelajuan tinggi adalah teknologi rawatan permukaan laser yang cepat . parameter teknikalnya boleh dibahagikan kepada dua kategori:Parameter pemprosesan(Tetapan peralatan semasa pelapisan) danparameter pengesanan(Metrik penilaian kualiti selepas pelapisan) .
I . langkah berjaga -jaga untuk kegunaan produk
Ini termasuk lapan parameter utama yang diselaraskan semasa proses pelapisan:
Kuasa laser: Output tenaga per unit masa oleh laser (unit: w atau j/s) .
Bentuk tempat: Bentuk biasa adalah bulat dan segi empat tepat, dipilih berdasarkan ciri -ciri bahan kerja .
Saiz tempat: Mempengaruhi ketumpatan kuasa (tenaga per unit kawasan) . bintik-bintik yang lebih kecil meningkatkan ketumpatan kuasa, menjadikannya sesuai untuk serbuk logam tinggi-titik di bawah kuasa yang sama .
Jarak pemprosesan: Jarak antara muncung laser dan permukaan substrat .
- Terlalu Jauh: Fokus Serbuk Miskin dan Penggunaan Rendah .
- Terlalu Tutup: Panas yang berlebihan di muncung, risiko penyumbatan serbuk .
Kadar pertindihan: Kritikal untuk kekasaran permukaan . pertindihan yang lebih tinggi mengurangkan kekasaran tetapi merumitkan keseragaman .
- Pelapisan berkelajuan tinggi biasanya menggunakan tumpang tindih 70% -80% (vs . 30%-50% dalam pelapisan konvensional) .
Kelajuan pelapisan: Dinyatakan sebagai kelajuan linear atau kadar kawasan .
Kaedah pemakanan serbuk: Terutamanya penyusuan anulus dalam pelapisan berkelajuan tinggi .
Perisai tekanan gas: Boleh laras semasa pemprosesan . gas biasa (n₂ atau ar) melindungi kolam cair dan mengurangkan pengoksidaan .
Komponen teras sistem pelapisan laser
Komponen teras peralatan pelapisan laser .
II . parameter pengesanan
Ini menilai kualiti lapisan berpakaian pasca proses:
Kelianganstrong>: Terhadap pelapisan berkelajuan tinggi . dipengaruhi oleh suhu serbuk, halaju, dan sudut . pergerakan serbuk perlahan meningkatkan keliangan .
Kekerasanstrong>: Dipertingkatkan dengan penyejukan cepat, penghalusan bijirin, dan herotan kekisi semasa pelapisan . lapisan berpakaian menunjukkan kekerasan yang lebih tinggi daripada bahan asas .
Kekuatan ikatanstrong>: Bentuk ikatan metalurgi melalui penyebaran atom antara lapisan berpakaian dan substrat di bawah haba yang tinggi dan halaju serbuk . kekuatan bon dapat mencapai 360 MPa .
Kadar pencairanstrong>: Peratusan bahan asas dicairkan ke dalam lapisan berpakaian . dikawal oleh kadar aliran serbuk, ketumpatan kuasa laser, dan kelajuan pelapisan .
Rintangan keletihan terma: Bergantung pada ketidakpadanan pengembangan haba antara lapisan dan substrat berpakaian, serta kekuatan ikatan . rintangan yang lemah membawa kepada retak .
Kekasaran permukaan: Dipengaruhi oleh ketumpatan tenaga laser, kadar suapan serbuk, dan tekanan gas . Parameter optimum Parameter memastikan permukaan licin .
Kesimpulan: Pelapisan laser berkelajuan tinggi yang berjaya memerlukan pelarasan parameter pemprosesan yang tepat (E . g ., kuasa laser, kadar pertindihan) untuk mencapai metrik pengesanan yang dikehendaki ({3}} Prestasi Fungsional .